정부가 반도체 첨단 패키징 기술 경쟁력 확보를 위한 사업비 지원에 나선다.

산업통상자원부는 14일 '전자부품산업기술개발(첨단전략산업초격차기술개발 반도체)' 사업을 공고한다고 13일 밝혔다.

이번 사업은 반도체 소재·부품·장비·후공정 기업과 학계 및 연구계에 394억원 규모의 사업비를 지원한다. 선정된 기관은 33개월간 정부출연금 총 55억5000만원 이내의 지원을 받을 수 있다.

첨단패키징은 반도체 미세 공정의 기술적 한계 극복 및 개별 소자 단일 패키지화 필요성 증가에 따라 핵심 기술로 부상했다.

이에 산업부는 글로벌 선도연구기관 및 선도기업과의 R&D 협력체계 구축 및 공동연구 개발을 위한 신규사업을 공고했다. 이를 통해 첨단 패키징 기술 경쟁력 확보를 추진한다는 방침이다.

지원분야는 첨단패키징 공정·장비, 분석·검사, 소재로 지원 대상은 국내 반도체 관련 학계, 연구계, 기업이다. 이번 사업은 14일부터 내달 14일까지 한달 간 접수가 진행될 예정이다.

산업부 관계자는 “첨단패키징은 시스템반도체 글로벌 공급망 확보를 위한 핵심 분야로 정부는 ‘반도체 첨단패키징 선도기술 개발’을 위한 대규모 R&D사업 추진 등을 포함하여 반도체 패키징 기술경쟁력 강화 및 견고한 생태계 조성을 위해 노력하겠다”고 밝혔다.

[신아일보] 이정범 기자

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