'초격차' 삼성전자, TSMC보다 빠른 3나노 양산 출하식
'초격차' 삼성전자, TSMC보다 빠른 3나노 양산 출하식
  • 윤경진 기자
  • 승인 2022.07.25 10:00
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

경계현 "무에서 유 창조한 혁신적 결과"
3나노 파운드리 출하식 모습 (왼쪽부터) 삼성전자 경계현 대표이사, 산업통상자원부 이창양 장관, 삼성전자 파운드리사업부 최시영 사장.[사진=삼성전자]
3나노 파운드리 출하식 모습 (왼쪽부터) 삼성전자 경계현 대표이사, 산업통상자원부 이창양 장관, 삼성전자 파운드리사업부 최시영 사장.[사진=삼성전자]

삼성전자가 대만 TSMC보다 먼저 3나노미터(㎚=10억분의 1m) 공정 양산에 들어가며 세계 정상 수준의 반도체 기술을 입증했다.

25일 삼성전자는 경기도 화성캠퍼스 V1라인(EUV 전용)에서 차세대 트랜지스터 GAA(Gate All Around) 기술을 적용한 3나노 파운드리 제품 출하식을 개최했다.

이날 행사는 이창양 산업통상자원부 장관, 협력사, 팹리스, 경계현 삼성전자 DS부문장 대표이사(사장)와 임직원 등 100명이 참석해 3나노 GAA 연구개발과 양산에 참여한 임직원들을 격려했다. 

삼성전자 파운드리사업부는 '혁신적인 기술력으로 세계 최고를 향해 나아가겠습니다'라는 포부와 함께, 3나노 GAA 공정 양산과 선제적인 파운드리 기술로 사업 경쟁력을 강화해 나가겠다는 계획을 밝혔다.
 
정기태 삼성전자 파운드리사업부 기술개발실장(부사장)은 기술 개발 경과보고를 통해 파운드리사업부, 반도체연구소, 글로벌 제조&인프라총괄 등 사업부를 넘어선 협업으로 기술개발 한계를 극복한 점을 강조하는 등 개발에서부터 양산에 이르기까지의 과정을 설명했다.

경계현 대표이사는 "삼성전자는 이번 제품 양산으로 파운드리 사업에 한 획을 그었다"며 "핀펫 트랜지스터가 기술적 한계에 다다랐을 때 새로운 대안이 될 GAA 기술의 조기 개발에 성공한 것은 무에서 유를 창조하는 혁신적인 결과"라고 말했다.

이 장관은 축사에서 "치열한 미세공정 경쟁에서 앞서기 위해 삼성전자와 시스템반도체 업계, 소부장 업계가 힘을 모아달라"고 말했다.

아울러 "정부도 지난주 발표한 반도체 초강대국 달성전략을 바탕으로 민간 투자 지원, 인력 양성, 기술 개발, 소부장 생태계 구축에 전폭적인 노력을 아끼지 않을 것"이라 강조했다.

삼성전자는 GAA 트랜지스터 구조 연구를 2000년대 초부터 시작했으며 2017년부터 3나노 공정에 본격 적용해 지난달 세계 최초로 GAA 기술이 적용된 3나노 공정 양산을 발표했다.

삼성전자는 3나노 GAA 공정을 고성능 컴퓨팅(HPC)에 처음으로 적용하고 주요 고객들과 모바일 SoC 제품 등 다양한 제품군에 확대 적용을 위해 협력하고 있다.

삼성전자는 화성캠퍼스에서 3나노 GAA 파운드리 공정 제품 양산을 시작했으며 향후 평택캠퍼스까지 확대해 나갈 예정이다.

행사에 참석한 국내 반도체 장비 업체 이현덕 원익IPS 대표이사는 "삼성전자와 함께 3나노 GAA 파운드리공정 양산을 준비하며 원익아이피에스 임직원의 역량도 한층 더 강화됐다"며 "앞으로도 국내 반도체 장비 산업 발전을 위해 삼성전자와 함께 최선의 노력을 다하겠다"고 밝혔다.

국내 팹리스 업체 이장규 텔레칩스 대표이사는 "텔레칩스는 삼성전자의 초미세공정을 활용한 미래 제품 설계에 대한 기대감이 크다"며 "삼성전자는 초미세 파운드리 공정을 국내 팹리스에 적극 제공하며 팹리스가 제품 설계 범위를 넓혀갈 수 있도록 다양한 지원책을 제공하고 있다"고 말했다.

한편 글로벌 파운드리 업계 1위인 TSMC는 이르면 이달 말부터 애플의 차세대 중앙처리장치(CPU)인 M2 프로, M3 칩을 3나노 공정으로 양산할 것으로 알려졌다.

youn@shinailbo.co.kr

관련기사











댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.