국내 반도체 업계를 선도하는 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 ‘모바일 월드 콩그레스(MWC)’에서 인공지능(AI) 반도체 기술경쟁을 벌인다. SK에선 총수인 최태원 회장이 직접 현장지휘에 나서고 삼성에선 디바이스솔루션(DS) 전문가 경계현 사장이 진두지휘할 전망이다. 

19일 업계에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스는 오는 26~29일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC2024에 부스를 마련하고 차세대 반도체 제품을 선보인다. 

삼성전자는 우선 올해 상반기 양산 예정인 5세대 HMB3E를 비롯해 차세대 메모리 모듈인 LPCAMM2와 GDDR7, 자동차용(Automotive) LPDDR5X, 메모리 컨트롤러인 CMM-D 등을 전시할 예정이다.

또 △모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 엑시노스2400 △차량용 반도체 엑시노스 오토 V920 △차량용 이미지센서 아이소셀 오토1H1 △통신칩 엑시노스 모뎀5400 △초광대역(UWB) 기반 근거리 무선통신 엑시노스 커넥트 U100 등도 선보인다. 그외 파운드리 분야에선 ’게이트올어라운드(GAA)’ 기술, 어드벤스드패키지(AVP)에선 I-Cube, X-Cube 등 집적기술을 소개한다.

경계현 사장은 현장에서 글로벌 기업들과 비즈니스 미팅을 진행할 계획이다. 경 사장은 “인공지능(AI)과 강력한 시너지 효과를 내는 사업에 종사하는 것은 신나는 일”이라며 “샤인볼트(5세대HBM) 같은 삼성 반도체 제품은 생성형 AI 애플리케이션의 속도와 효율성을 크게 향상시킬 준비가 돼 있다”고 자신했다.

SK하이닉스는 기업을 대상으로 한 프라이빗 부스를 운영한다. 이 공간에선 HBM과 차세대 인터페이스인 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 등 AI반도체와 솔루션이 전시될 예정이다. 특히 HBM 소개와 고객사 유치에 집중할 것으로 보인다. SK하이닉스는 지난해 4세대 HBM인 HBM3를 처음으로 상용화하며 엔비디아 등 글로벌 빅테크의 선택을 받았다. 앞서 열린 CES 2024에선 5세대 HBM 제품인 HBM3E를 전시했다.

최태원 회장은 현장에서 차세대 반도체 경쟁에 힘을 실을 전망이다. 최 회장은 연초부터 AI분야에 관심을 기울이며 사업기회를 모색해 왔다. 최 회장은 올해 첫 현장경영으로 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 찾았고 미국 라스베이거스에서 열린 CES에 참석해 글로벌 AI기술동향을 살폈다. 또 방한한 샘 올트먼 오픈AI CEO와 만나 AI 사업관련 협력도 제안한 것으로 알려졌다.

[신아일보] 장민제 기자

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