이재용 삼성전자 회장이 반도체 패키지 사업장을 찾아 기술과 미래 투자를 강조했다.

이 회장은 17일 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 △차세대 패키지 경쟁력 및 R&D 역량 △중장기 사업 전략을 점검했다.

이 회장은 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다"고 당부했다.

이날 삼성전자 천안캠퍼스에서 진행된 경영진 간담회에는 경계현 DS부문장과 △이정배 메모리사업부장 △최시영 파운드리사업부장 △박용인 시스템LSI사업부장이 참석했다.

이 회장은 HBM(고대역폭 메모리), WLP(Wafer Level Package) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 살펴봤다.

반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계다. AI(인공지능), 5G, 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구돼 10나노 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 높아지는 상황이다.

이 회장은 온양캠퍼스에서는 간담회를 갖고 패키지 기술 개발 부서 직원들을 격려했다. 간담회에 참석한 직원들은 △개발자로서 느끼는 자부심 △신기술 개발 목표 △애로사항 등에 대해 설명했다.

이 회장은 취임 후 지역 사업장을 찾아 사업 현황을 살피고 지역 중소업체와 소통을 이어가는 현장 경영을 강화했다.

회장 취임 후 첫 행보를 광주 지역 중소기업 방문으로 시작하고 이후 △부산(스마트공장 지원 중소기업·삼성전기) △대전(SSAFY·삼성화재) △아산(삼성디스플레이) 등을 차례로 방문했다. 

[신아일보] 윤경진 기자

윤경진 기자 다른기사 보기