삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 산업계가 미래기술 확보를 위해 뭉친다.

과학기술정보통신부는 9일 서울 엘타워에서 정부, 산업계, 학계, 연구계의 각 분야 대표기관이 참여하는 ‘반도체 미래기술 민관 협의체’ 협약식을 진행했다.

협의체엔 삼성전자, SK하이닉스와 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회가 산업계 대표로 참여했다. 정부에선 과기정통부, 산업통상자원부, 학계에선 대한전자공학회, 반도체공학회, 한국반도체디스플레이기술학회, 한국마이크로전자 및 패키징학회가 참가했다. 연구계에선 한국전자통신연구원, 한국과학기술연구원, 한국표준과학연구원, 한국기계연구원 등이 동참했다.

이들은 각계 소통 및 교류 지원과 함께 정부의 반도체 R&D 정책‧사업에 상시적으로 민간의 수요와 의견을 반영하는 역할을 맡는다. 또한 민간 수요에 근거한 신규사업 기획, 정책 및 사업 계획 공유, 성과 교류, 기술로드맵 고도화 등을 담당할 예정이다.

이날 행사에선 삼성전자, SK하이닉스, 사피온 코리아, RFHIC, 원익 IPS, 엠코코리아가 반도체 관련 최신 기술 동향을 발표했다. 또 각 분야 전문가들과 반도체 추진 동향을 논의했다. 전기전자공학자협회(IEEE)는 반도체 기술 로드맵(IRDS)을 영상으로 소개하며 국제적으로 활발히 진행되는 연구 방향을 공유했다.

과기정통부는 이날 자리에서 미래핵심기술 확보 전략인 ‘반도체 미래기술 로드맵’ 세부사항을 발표했다.

‘반도체 미래기술 로드맵’은 앞으로 10년간 45개 미래핵심기술 확보계획의 청사진이다. 미래핵심기술은 △신소자 메모리 및 차세대 소자(10개) △AI, 6G, 전력, 차량용 반도체 설계 원천기술(24개) △초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술(11개) 등으로 구성됐다.

향후 한국이 반도체 우위기술 분야 초격차를 유지하고 시스템반도체 분야에선 신격차를 확보할 수 있는 길라잡이 역할을 할 예정이다.

과기정통부는 로드맵을 지속 고도화하고 이를 기반으로 반도체 R&D 추진 방향을 설정할 예정이다.

이날 엘타워에선 ‘반도체 성과 전시회’도 함께 개최됐다. 이는 분야별 이어달리기 방식으로 추진된다. 지난 3월 생명(바이오) 분야를 시작으로 이번이 두번째다.

전시회에서는 △퓨리오사AI의 ‘서버용 인공지능 딥러닝 프로세서’ △경북대 김대현 교수의 ‘테라헤르츠(Thz) 대역 6G 이동통신용 반도체 소자(HEMTs)’ △한양대 권대웅 교수의 ‘음의 정전용량 전계효과 트랜지스터와 터널 전계효과 트랜지스터를 활용한 초저전력 신경망 어레이’ 등 18개 주요 반도체 연구 성과들을 확인할 수 있다. 또 △KIST의 ‘뉴모로픽 프로세서’ △사피온코리아의 ‘2000 TFLOPS급 서버 인공지능 딥러닝 프로세서 및 모듈’이 장착된 워크스테이션 등의 5개 분야 시연도 이뤄졌다.

이종호 과기정통부 장관은 “반도체 미래기술 민관 협의체 발족으로 정부·산업계·학계·연구계의 주요 기관이 모두 참여해 상시적이고 지속적인 협력이 가능하도록 연구개발 생태계를 조성할 예정”이라고 강조했다. 이어 “정부는 향후 반도체 기술 정책 및 사업 방향에 있어 반도체 미래기술 로드맵에 근거해 전략적으로 R&D를 추진하겠다”며 “앞으로 반도체에 이어 디스플레이‧차세대전지 분야도 미래기술 민관 협의체 발족을 빠르게 추진해 3대 주력기술에 대한 국가적 역량을 결집할 수 있도록 뒷받침할 것”이라고 밝혔다.

[신아일보] 장민제 기자

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