DB하이텍이 비주력인 반도체 설계사업(팹리스)을 자회사로 떼어내고 ‘순수 파운드리(위탁생산)’ 기업으로 새롭게 출발한다.

DB하이텍은 최근 이사회를 열고 반도체 설계사업을 담당하는 브랜드사업부를 분사하는 안건을 주주총회에 부의하기로 의결했다고 8일 밝혔다.

DB하이텍 측은 “최근 IT 시장 침체로 가동률이 빠르게 하락해 실적 우려가 제기되는 상황”이라며 “비주력인 설계사업을 병행하면서 발생한 고객과의 이해 상충 문제를 해결하고 파운드리에 역량을 집중키로 했다”고 설명했다.

이번 물적분할로 분사되는 신설 법인 사명은 ‘DB팹리스(가칭)’로 분할 기준일은 5월2일이다.

DB팹리스는 파운드리 사업 중심 DB하이텍에서 분사해 첨단 디스플레이 설계 전문회사로 성장할 전환점을 마련했다.

DB하이텍은 그동안 기술유출을 비롯한 이해 충돌 때문에 범용 제품인 LCD 중심 디스플레이구동칩(DDI)에 국한했던 사업영역을 고부가가치 OLED 구동칩 등으로 확장할 수 있게 됐다고 설명했다. 또 시스템반도체 소재·장비, 팹리스, 파운드리, 세트를 아우르는 ‘시스템반도체 생태계’를 구축해 국가전략산업으로 육성하려는 정부 정책도 사업 성장에 도움이 될 전망이다.

DB하이텍은 지난해 5월 황규철 사장을 브랜드사업부 최고경영자(CEO)로 내정하고 파운드리사업부와 브랜드사업부 각자대표체제를 출범했다. 이번 분사를 통해 사실상 독립적으로 운영되던 두 사업부가 이번 분사를 통해 법적으로도 완전히 분리된다.

분할 안건은 이달 말 열리는 정기 주주총회에서 특별결의를 거쳐 최종 확정될 예정이다. 분사에 반대하는 주주는 30일부터 20일간 주식매수청구권을 행사할 수 있다.

신설 법인은 상장을 추진하지 않을 예정이다. 불가피하게 상장할 경우 모회사 DB하이텍 주총을 통해 주주 동의를 반드시 거치도록 정관을 개정할 방침이다.

조기석 DB하이텍 사장은 “글로벌 파운드리의 전략 방향에 맞춰 파운드리와 팹리스 사업을 분리해 각각의 전문성을 한층 높일 것”이라며 “세계시장에서 경쟁력을 강화하겠다”고 말했다.

[신아일보] 최지원 기자

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