DB하이텍이 사업부 물적분할에 대한 주주들의 반발 해소에 나섰다. 분할 후 신설되는 자회사를 모회사 주주들 동의 없이 상장하지 않고 배당과 자사주를 확대한다.
DB하이텍은 브랜드사업부 분할 관련해 주주 친화 정책을 적극 펼치겠다고 28일 밝혔다.
앞서 이들은 반도체설계 부문(팹리스)을 담당하는 브랜드 사업부의 물적분할 안건을 오는 29일 정기주총에 상정키로 해 주주들의 불만을 사고 있다.
DB하이텍은 우선 분할 후 신설 자회사가 상장돼 기업가치가 저하될 것이라는 주주들의 우려에 대해 ‘분할 자회사는 상장 계획이 없다’고 분명하게 밝혔다. 다만 물적분할 후 5년 내 자회사를 상장할 경우 분할신설법인의 상장 진행 여부에 대해 주주총회 특별결의를 거치도록 모회사 정관에 명시할 계획이다.
이에 더해 5년이 지난 후의 상장에 대해서도 ‘상장 추진 시 모회사 주주총회 특별결의 의무화 조항’을 자회사 정관에 신설해 모회사 일반주주들이 목소리를 낼 수 있도록 제도화한다.
DB하이텍은 ”금융위원회의 일반주주 권익 제고 방안에서 더 나아가 적극적으로 주주 권익 보호를 실현하는 것“이라고 설명했다.
이 외 모회사의 사내이사 1인 이상을 자회사 이사회 구성원으로 참여시키고 모회사 감사위원회에 자회사 경영상태 조사 권한을 부여한다. 또 모회사 분기사업보고서에 자회사의 주요 변동사항을 공시하는 등 자회사 경영현황에 대한 모니터링 체제를 확립해 나간다는 계획이다.
DB하이텍은 향후 주주가치를 높이기 위한 구체적인 계획도 밝혔다.
DB하이텍은 2023년 주당 배당금을 배당성향 10%에 해당하는 1300원으로 늘리면서 향후 배당성향 10%를 정책화 할 것을 약속했다. 앞서 지난 7일 열린 이사회에선 1000억원 규모의 자사주 매입 추진이 의결됐다. DB하이텍은 연내 자사주 비중을 10%까지 확대하고 2024년 15%까지 높일 방침이다.
한편 DB하이텍은 브랜드사업부 분할 목적에 대해 “고객과의 이해관계가 상충되는 파운드리(제조)와 브랜드(설계) 사업을 분리해 다시 한번 도약하기 위한 동반 성장을 꾀하기 위한 것”이라고 재차 강조했다. 이들은 “분할 후 각 사업의 전문성과 경쟁력을 강화해 기업가치를 높여가면, 주주가치도 함께 상승해 갈 것으로 기대한다”고 덧붙였다.
