SK하이닉스는 반도체 전문지식과 경험을 공유하기 위해 ‘패키지와 테스트(원제 : 반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트)’ 책을 펴냈다고 10일 밝혔다.

이 책엔 SK하이닉스가 협력사를 대상으로 지식공유 플랫폼 ’반도체 아카데미’를 운영하며 축적된 지식이 담겼다. SK하이닉스에서 20여년 간 패키지 개발과 양산에 참여해 온 현장 전문가인 서민석 WLP공정관리팀장이 대표 집필했다.

이 책은 패키지와 테스트 공정의 기본 이론부터 반도체 칩 패키지가 생산되기까지의 전반적인 지식을 다룬다. 반도체 생산공정 중 ‘패키지’는 반도체를 외부 충격으로부터 보호하거나 복합 제품으로 만들기 위해 포장하는 공정이며 ‘테스트’는 반도체 칩을 전기적으로 검사해 불량을 선별하는 단계다.

각 장의 마무리엔 주요 내용을 만화로 요약해 반도체 전문지식을 이해하기 쉽게 전달하고 흥미도 더했다. 책의 판매 수익금 전액은 협력사 구성원들을 위한 반도체 콘텐츠 제작 등 협력사와의 지식공유 확장, 그리고 상생협력 강화에 재투자된다.

SK하이닉스는 이 책이 반도체 기술 역량 향상에 어려움을 겪고 있는 협력사들과 반도체 업계에 입문하려는 학생, 관련업계 종사자들에게 도움을 줄 것으로 기대했다.

한편, SK하이닉스는 반도체 생태계 강화를 위해 2018년부터 인프라 공유의 일환으로 협력사에 기술교육을 제공하는 ‘반도체 아카데미’와 생산 장비, 분석 역량 등을 협력사와 공유하는 ‘분석/측정 지원센터’를 운영하고 있다.

[신아일보] 장민제 기자

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