“中, 반도체 사업에 대규모 투자… 2020년 월 59만장 생산 예측”
시장조사업체 트렌드포스는 1일 보고서를 통해 중국 내 낸드플래시 웨이퍼 생산용량은 2020년 월 59만장으로 2015년에 대비해 약 7배에 이는 성장을 할 것으로 예상된다고 밝혔다.
웨이퍼(wafer)란 반도체 집적회로(IC)를 만드는 실리콘 기판을 말하며 웨이퍼 생산량은 반도체 생산능력을 가늠하는 잣대다.
트렌드 포스는 2020년 중국내 웨이퍼 생산량 월 59만 가운데 17만장은 삼성전자와 인텔이 생산할 것이며, 중국 기업인 XMC와 유니스프렌더 궈신은 삼성·인텔 생산량 합계의 약 2.47배에 달하는 42만장을 생산할 것이라는 예상을 내놨다.
앞서 후베이(湖北)성 반도체 산업기금의 지원을 받은 XMC는 우한(武漢)에 3D(3차원) 낸드플래시 공장을 짓겠다고 발표했다. 투자금액은 240억달러(27조원)다.
유니스프렌더 궈신(둥팡궈신) 역시 낸드플래시 투자액은 공표되지 않았으나 XMC 못지않은 엄청난 규모인 것으로 알려져 있다.
트렌드포스는 “중국의 낸드플래시 산업은 중국 정부의 일대일로(一帶一路·뉴실크로드) 전략의 프레임에 따라 독특한 강점을 발휘할 것”이라고 관측을 내놨다.
[신아일보] 전민준 기자 mjjeon@shinailbo.co.kr
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