삼성전자는 업계에서 처음으로 무선이어폰(TWS) 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC)을 선보였다고 24일 밝혔다.

이번에 선보인 전력관리칩은 충전케이스에 탑재되는 ‘MUA01’과 이어폰용 ‘MUB01’다. 각각 10개, 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합한 ‘All in One’ 칩이다.

기존 1세대 무선이어폰에는 마이크로컨트롤러(MCU), 무선충전수신칩, 배터리충전칩(Linear Charger), 배터리 잔량 측정칩(Fuel Gauge) 등 여러 개별 칩을 작은 공간에 촘촘히 배치해야 해 배터리 공간 확보가 쉽지 않았다.

그러나 삼성전자에 따르면 새 통합 전력관리칩을 사용할 경우 개별 칩 사용대비 회로기판 크기를 절반이상 줄이고 충전효율도 개선 가능하다. 즉, 무선이어폰의 경쟁력인 ‘크기’와 사용시간이 강화된다. 무선이어폰 제조사는 재료비를 절감할 수 있다.

실제 이 칩들이 적용된 삼성전자의 2세대 무선이이폰 ‘갤럭시 버즈+’는 전 모델보다 사용시간을 최대 2배가량 늘렸다.

특히 충전케이스에 탑재되는 MUA01은 유선/무선충전을 동시에 지원한다. 충전 전류와 효율도 높였다. 또 내부 데이터 저장공간(embedded Flash)을 구현해 소형 웨어러블 기기 등 다양한 응용처에도 활용할 수 있다.

신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 “무선이어폰(TWS) 시장은 최근 모바일 액세서리 중 가장 빠르게 성장하고 있는 시장”이라며 “새로운 통합 전력관리칩을 통해 소비자에게는 새로운 경험을, 고객사에게는 새로운 사업 기회를 제공해 나갈 것”이라고 말했다.

[신아일보] 장민제 기자

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