삼성전자가 초고속 모뎀을 탑재하고 AI연산 기능을 강화한 고성능 모바일 AP ‘엑시노스 9’을 양산한다고 4일 밝혔다.

엑시노스 9은 2세대 10나노 핀펫 공정을 기반으로 독자 개발한 3세대 CPU 코어와 업계 최고 수준의 LTE 모뎀을 탑재함 프리미엄 스마트기기에 최적화된 솔루션이다.

이는 최대 2.9GHz로 동작 가능한 고성능 빅코어 4개와 전력효율을 높인 리틀코어 4개가 결합된 옥타(Octa)코어 구조로 소프트웨어를 최적화해 각 코어가 상황에 맞게 효율적으로 동작하게 했다.

삼성전자는 CPU 설계 최적화로 명령어를 처리하는 데이터 파이프라인 및 캐시메모리 성능 향상을 통해 싱글코어의 성능은 이전 제품 대비 2배, 멀티코어 성능은 약 40% 개선했다.

이렇게 강화된 기능을 통해 기기에 저장된 이미지들을 스스로 빠르고 정확하게 인식하고 분류할 수 있어 스마트기기 사용자들이 보다 쉽고 빠르게 원하는 이미지를 찾을 수 있다.

또 3D 스캐닝을 통한 정확한 안면인식이 가능하며 별도의 보안 전용 프로세싱 유닛(Unit)을 통해 안면, 홍채, 지문 정보 등을 안전하게 관리할 수 있다.

아울러 엑시노스 9은 삼성전자가 개바한 ‘Cat. 18 6CA(Carrier Aggregation)’ 기술 기반 모뎀이 탑재돼 업계 최고 수준인 1.2Gbps의 다운로드 속도와 200Mbps의 업로드 속도를 구현한다.

이밖에도 4개의 송수신 안테나를 사용해 속도를 높인 ‘4×4 MIMO’ 다중안테나 기술과 와이파이, 블루투스 등과 같은 비면허대역 주파수를 활용할 수 있는 ‘eLAA(enhanced Licensed Assisted Access)’ 기술을 적용해 언제 어디서나 실시간으로 고해상도 인터넷 방송이나 360도 비디오 스트리밍 등 대용량 데이터 통신이 가능하다.

허국 삼성전자 System LSI 사업부 마케팅팀장(상무)는 “엑시노스 9은 독자기술로 개발된 CPU와 최고속도의 모뎀기술, 지능형 이미지 처리 기술 등 삼성전자의 혁신 기술이 집약된 제품”이라며 “혁신적인 성능과 풍부한 기능 지원으로 AI 시대에 최적화된 스마트 플랫폼으로 발전해 나갈 것”이라고 밝혔다.

한편, 삼성전자의 엑시노스 9은 이달 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2018’에서 글로벌 고객들에게 제품을 선보일 예정이다.

[신아일보] 김성욱 기자 dd921208@shinailbo.co.kr

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