경기도와 수원시가 공동주최한 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS)’에 3일간 약 9000명이 참여하는 등 관련 기업과 관계자의 많은 관심 속에 행사가 마무리됐다.

5일 경기도에 따르면 지난달 30일부터 이달 1일까지 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전’에는 삼성전자, SK하이닉스, ASMPT, 프로텍 및 성균관대, 아주대, 평택대 등 91개 기업·기관 등이 참여해 276개 부스에서 반도체 패키징 테스트·어셈블리 장비 등을 전시했다. 

특히 경기도와 수원시, 부천시, 평택시에서도 각 지방자치단체의 반도체 관련 정책홍보 및 관내 기업의 우수 제품·기술을 선보였다.

행사가 열린 사흘 동안 반도체 패키징 장비·재료 업계 관계자들을 비롯한 8997명의 발길이 이어졌다. 

특히 삼성전자, 하나마이크론 등 기업 임직원들은 단체로 전시장을 방문해 참관했고, 주요 오사트(OSAT. 반도체패키징외주) 관련 업체 직원들도 산업전을 찾아 새로운 기술과 제품의 최신 동향에 대해 깊은 관심을 보였다. 

[신아일보] 경기도/임순만 기자

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