정철동 LG이노텍 사장이 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 시장 공략에 본격 속도를 낸다.
30일 LG이노텍에 따르면, 최근 구미 FC-BGA 신공장에선 정 사장 등 LG이노텍 주요 임원들이 참석한 가운데 설비 반입식이 진행됐다. 이달 초 열린 ‘CES 2023’에서 FC-BGA 기판 신제품을 첫 선보인데 이은 것이다. LG이노텍은 지난해 6월 인수한 총 연면적 약 22만㎡ 규모의 구미4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 구축 중이다.
FC-BGA는 정 사장이 추진하는 신성장사업이다. 후지 키메라 종합 연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 기판 시장 규모는 2022년 80억달러(9조8800억원)에서 2030년 164억달러(20조2540억원)으로 연평균 9%가량 성장할 전망이다. FC-BGA에 먼저 진출한 삼성전기의 경우 수조원 이상을 추가 투입하며 생산량을 늘리고 있다.
후발주자인 LG이노텍은 지난해 FC-BGA 시설과 설비에 4130억원 투자를 시작으로 지속 확대할 방침이다. 이들은 지난해 6월 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공해 현재 글로벌 고객사 대상으로 제품을 공급 중이다.
첫 양산은 구미2공장의 파일럿 생산라인을 활용했다. 지난해 2월 시장 진출을 공식화한 이후 수개월 만에 거둔 성과다. 통상 시장 진출 후 본격적인 제품 양산까지는 2~3년 이상 걸리는 것으로 알려져 있다.
양산 시점을 단축한 배경으로 LG이노텍은 통신용 반도체 기판 사업을 통해 축적한 혁신 기술력과 기존 글로벌 기판 고객사들의 두터운 신뢰를 꼽는다.
LG이노텍은 FC-BGA 기판과 제조 공정 및 기술이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판에서 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 또 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 기술 경쟁력을 확보하고 있다.
LG이노텍은 50년 이상 기판소재사업에서 축적한 독자적인 초미세회로, 고집적·고다층 기판 정합(여러 개의 기판층을 정확하고 고르게 쌓음) 기술, 코어리스(반도체 기판의 코어층 제거) 기술 등을 FC-BGA 개발에도 적극 활용하고 있다.
아울러 통신·반도체·가전 분야의 장기간 파트너십을 통해 쌓아온 기존 고객사와의 신뢰가 양산 시점 단축에 크게 기여했다. FC-BGA 기판은 반도체 기판의 일종으로 RF-SiP용 기판, AiP용 기판 고객사와 주요 고객사가 대부분 일치한다.
특히 기존 구미2공장의 파일럿 생산라인을 활용한 신속한 양산 대응, 철저한 공급망 관리, 주요 설비의 빠른 입고 등 양산을 위한 LG이노텍의 전방위 노력 역시 양산 시점을 당기는데 주효했다.
LG이노텍은 설비 반입을 시작으로 FC-BGA 신공장 구축을 가속화할 계획이다. 신공장은 올 상반기까지 양산 체제를 갖춘 후 하반기부터 본격 양산에 들어간다.
특히 FC-BGA 신공장은 AI, 로봇, 무인화, 지능화 등 최신 DX 기술을 집약한 스마트공장으로 구축된다. 신공장 양산이 본격화하면 글로벌 FC-BGA 시장 공략에도 힘이 실릴 전망이다. 뿐만 아니라 네트워크·모뎀용 및 디지털TV용 FC-BGA 기판에서 나아가 PC·서버용 제품 개발에도 한층 속도를 낼 수 있게 된다.
정철동 LG이노텍 사장이 “FC-BGA 기판은 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판소재시장을 선도해온 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야”라며 “차별화된 고객가치 창출로 FC-BGA를 반드시 글로벌 1등 사업으로 만들겠다”고 밝혔다.
[신아일보] 장민제 기자