LG이노텍 정철동 "FC-BGA, 글로벌 1등 육성"
LG이노텍 정철동 "FC-BGA, 글로벌 1등 육성"
  • 장민제 기자
  • 승인 2023.01.30 09:18
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FC-BGA 신공장서 설비 반입식 개최…하반기 본격 가동
(오른쪽에서 네번째) 정철동 LG이노텍 사장이 최근 경상북도 구미시 공단동 LG이노텍 구미4공장에서 열린 FC-BGA 신공장 설비 반입 행사에 참석한 모습.[사진=LG이노텍]
(오른쪽에서 네번째) 정철동 LG이노텍 사장이 최근 경상북도 구미시 공단동 LG이노텍 구미4공장에서 열린 FC-BGA 신공장 설비 반입 행사에 참석한 모습.[사진=LG이노텍]

 정철동 LG이노텍 사장이 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 시장 공략에 본격 속도를 낸다.

30일 LG이노텍에 따르면, 최근 구미 FC-BGA 신공장에선 정 사장 등 LG이노텍 주요 임원들이 참석한 가운데 설비 반입식이 진행됐다. 이달 초 열린 ‘CES 2023’에서 FC-BGA 기판 신제품을 첫 선보인데 이은 것이다. LG이노텍은 지난해 6월 인수한 총 연면적 약 22만㎡ 규모의 구미4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 구축 중이다.

FC-BGA는 정 사장이 추진하는 신성장사업이다. 후지 키메라 종합 연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 기판 시장 규모는 2022년 80억달러(9조8800억원)에서 2030년 164억달러(20조2540억원)으로 연평균 9%가량 성장할 전망이다. FC-BGA에 먼저 진출한 삼성전기의 경우 수조원 이상을 추가 투입하며 생산량을 늘리고 있다.

후발주자인 LG이노텍은 지난해 FC-BGA 시설과 설비에 4130억원 투자를 시작으로 지속 확대할 방침이다. 이들은 지난해 6월 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공해 현재 글로벌 고객사 대상으로 제품을 공급 중이다.

첫 양산은 구미2공장의 파일럿 생산라인을 활용했다. 지난해 2월 시장 진출을 공식화한 이후 수개월 만에 거둔 성과다. 통상 시장 진출 후 본격적인 제품 양산까지는 2~3년 이상 걸리는 것으로 알려져 있다.

양산 시점을 단축한 배경으로 LG이노텍은 통신용 반도체 기판 사업을 통해 축적한 혁신 기술력과 기존 글로벌 기판 고객사들의 두터운 신뢰를 꼽는다. 

(가운데) 정철동 LG이노텍 사장이 최근 경상북도 구미시 공단동 LG이노텍 구미4공장에서 열린 FC-BGA 신공장 설비 반입 행사에 참석한 모습.[사진=LG이노텍]
(가운데) 정철동 LG이노텍 사장이 최근 경상북도 구미시 공단동 LG이노텍 구미4공장에서 열린 FC-BGA 신공장 설비 반입 행사에 참석한 모습.[사진=LG이노텍]

LG이노텍은 FC-BGA 기판과 제조 공정 및 기술이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판에서 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 또 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 기술 경쟁력을 확보하고 있다. 

LG이노텍은 50년 이상 기판소재사업에서 축적한 독자적인 초미세회로, 고집적·고다층 기판 정합(여러 개의 기판층을 정확하고 고르게 쌓음) 기술, 코어리스(반도체 기판의 코어층 제거) 기술 등을 FC-BGA 개발에도 적극 활용하고 있다.

아울러 통신·반도체·가전 분야의 장기간 파트너십을 통해 쌓아온 기존 고객사와의 신뢰가 양산 시점 단축에 크게 기여했다. FC-BGA 기판은 반도체 기판의 일종으로 RF-SiP용 기판, AiP용 기판 고객사와 주요 고객사가 대부분 일치한다.

특히 기존 구미2공장의 파일럿 생산라인을 활용한 신속한 양산 대응, 철저한 공급망 관리, 주요 설비의 빠른 입고 등 양산을 위한 LG이노텍의 전방위 노력 역시 양산 시점을 당기는데 주효했다.

LG이노텍은 설비 반입을 시작으로 FC-BGA 신공장 구축을 가속화할 계획이다. 신공장은 올 상반기까지 양산 체제를 갖춘 후 하반기부터 본격 양산에 들어간다. 

특히 FC-BGA 신공장은 AI, 로봇, 무인화, 지능화 등 최신 DX 기술을 집약한 스마트공장으로 구축된다. 신공장 양산이 본격화하면 글로벌 FC-BGA 시장 공략에도 힘이 실릴 전망이다. 뿐만 아니라 네트워크·모뎀용 및 디지털TV용 FC-BGA 기판에서 나아가 PC·서버용 제품 개발에도 한층 속도를 낼 수 있게 된다.

정철동 LG이노텍 사장이 “FC-BGA 기판은 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판소재시장을 선도해온 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야”라며 “차별화된 고객가치 창출로 FC-BGA를 반드시 글로벌 1등 사업으로 만들겠다”고 밝혔다.

LG이노텍 직원이 FC-BGA 기판을 선보이고 있다.[사진=LG이노텍]
LG이노텍 직원이 FC-BGA 기판을 선보이고 있다.[사진=LG이노텍]

[신아일보] 장민제 기자

jangstag@shinailbo.co.kr

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