미국 백악관이 12일(현지시간) ‘반도체 화상회의’를 개최했다. 회의에 참석한 조 바이든 대통령은 “공격적 투자가 필요하다”고 말했다.

13일 연합뉴스에 따르면 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관이 주재한 회의에 반도체·자동차 등 19개 글로벌 기업이 참석했다.

특히 조 바이든 대통령이 회의에 참석할 정도로 큰 관심을 모았고, 브라이언 디스 국가경제위원회(NEC) 위원장 및 지나 러만도 상무장관도 참석했다.

참석 대상 기업에는 △대만 TSMC △삼성전자 △HP △인텔 △마이크론 △포드 △GM 등이 올랐다.

이번 화상회의는 반도체 칩이 공급난을 겪으며 미국의 자동차 생산 공장 조업이 중단되고 전자제품 생산마저 차질을 빚자 세계 글로벌 기업들의 의견을 듣고 해결 방안을 얻기 위해 마련됐다.

바이든 대통령은 회의에서 “내가 여기에 가진 칩과 웨이퍼, 배터리, 광대역 등 모든 것이 인프라”라고 규정했다.

반도체 문제가 단순한 칩 수급난이 아니라 한 국가의 ‘기초 인프라’라는 관점에서 문제를 해결하겠다는 입장을 표명한 것이다.

바이든 대통령이 지난달 제시한 2조2500억 달러(한화 2530조원) 규모의 인프라 예산과 관련, 의회의 처리를 촉구하기 위해 이번 회의를 마련했다는 주장도 나온다.

바이든 대통령은 “어제의 인프라를 수리하는 것이 아니라 오늘의 인프라를 구축할 필요가 있기 때문이다. 미국의 연구 및 개발이 다시 훌륭한 엔진이 될 수 있을 것”이라며 글로벌 기업들의 과감한 투자를 강조했다.

현재 미 행정부는 바이든 대통령이 지난 2월 내린 행정명령을 수행하기 위해 수입 비중이 높은 반도체 칩 공급망의 ‘안정적 확보’를 위한 100일 검토 작업에 들어갔다.

젠 사키 백악관 대변인은 이날 정례 기자회견에서 “(반도체 회의와 관련) 장·단기 공급 부족 문제 해결을 위해 마련됐다”며 “미국의 관점은 세계 기업과 긴밀히 협력할 필요가 있다는 것이다. 또 미 의회와도 긴밀히 협력해 나갈 것”이라고 밝혔다.

다만 사키 대변인은 “(이날 화상회의 개최가)짧게는 물론이고 장기적으로도 해당 문제를 어떻게 잘 풀어나갈지에 관한 논의의 일부가 될 것”이라며 “어떤 결정사항이나 발표를 예상하고 개최한 회의는 아니다”라고 말했다.

[신아일보] 이상명 기자

이상명 기자 다른기사 보기