삼성전자, 5G 무선통신 핵심 반도체 칩 개발
삼성전자, 5G 무선통신 핵심 반도체 칩 개발
  • 신민우 기자
  • 승인 2017.02.19 11:36
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최소 수준 전력 소비…빠른 상용 서비스 기대

삼성전자가 5세대(5G) 무선통신에 핵심 역할을 하는 반도체인 밀리미터파 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit) 칩을 개발하는 데 성공했다고 19일 밝혔다.

작년 6월 발표한 핵심 RF 소자를 통합해 만든 이 칩은 28㎓ 대역을 지원하고, 업계 최소 수준의 전력을 소비한다.

삼성전자는 이 칩을 이용해 기지국 등 통신기기를 소형화하고, 초고속 초고화질(UHD) 동영상 스트리밍, 증강현실(AR)과 가상현실(VR), 홀로그램, 커넥티드 카 등 5G 무선통신의 상용 서비스를 서두를 수 있게 됐다.

전경훈 삼성전자 차세대사업팀장(부사장)은 "5G 무선통신용 칩 개발 성공은 5G 상용제품 개발에 중요한 이정표가 될 것으로 기대한다"고 말했다.

[신아일보] 신민우 기자 ronofsmw@shinailbo.co.kr