'미국 출장' 이재용, 엔비디아‧AMD 납품 끌어올린다
'미국 출장' 이재용, 엔비디아‧AMD 납품 끌어올린다
  • 이정범 기자
  • 승인 2024.06.09 07:10
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AMD, 차세대 AI GPU 4분기 출시…"삼성과 최신 HBM 분야 협력중"
젠슨 황 CEO, 제품테스트 논란 일축…이 회장과 미팅 가능성 ‘주목’
리사 수 AMD CEO(왼쪽)와 젠슨 황 엔비디아 CEO(오른쪽). [사진=연합뉴스]
리사 수 AMD CEO(왼쪽)와 젠슨 황 엔비디아 CEO(오른쪽). [사진=연합뉴스]

2주간 미국 출장길에 오른 이재용 삼성전자 회장이 엔비디아와 AMD에 고대역폭메모리(HBM) 납품 가능성을 끌어올린다.

9일 업계에 따르면, 삼성전자는 미국 반도체 설계회사 AMD의 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU)에 HBM을 납품할 계획이다. 또 최근 불거진 엔비디아 제품 테스트 실패 논란을 젠슨 황 엔비디아 대표(CEO)가 직접 반박한 데 이어 이재용 회장과의 만남 가능성도 점쳐져 납품 기대감이 상승했다.

리사 수 AMD CEO는 최근 대만 타이베이 난강전시관에서 열린 '컴퓨텍스 2024'에서 AI반도체 시장 1위 엔비디아를 추격하기 위한 GPU MI325X를 올해 4분기에 출시한다고 밝혔다.

AMD는 글로벌 최대 반도체 설계 회사로 엔비디아에 대항할 수 있는 경쟁자로 평가된다. 4분기 출시 예정인 MIX325X는 첨단 데이터센터부터 AI 노트북까지 다양한 제품군에 활용될 예정이다.

수 CEO는 당시 삼성전자와 3nm(나노미터) GAA(게이트올어라운드) 기술 반도체에 관련해 “가장 앞선 기술사용에 전념하고 있다. 이는 우리가 당연히 3㎚, 2㎚와 그 이상을 사용할 것임을 의미한다”며 “삼성전자와 최신 HBM 분야에서 협력하고 있다”고 말했다.

삼성전자 관계자는 “고객사 납품과 관련해 자세히 말하기는 어렵다”면서도 “수 CEO의 발언은 긍정적으로 평가된다”고 전했다.

이와 함께 삼성전자의 HBM이 엔비디아에 납품될 가능성도 높아졌다.

최근 삼성전자의 HBM은 성능 문제로 인해 엔비디아의 제품 테스트를 통과하지 못했다는 논란에 휩싸였다. 하지만 젠슨 황 대표가 기자회견에 나서 논란을 일축했다. 성능 문제로 테스트를 통과하지 못했다는 외신 보도를 직접 반박하고 나선 것이다.

로이터는 최근 삼성전자의 HBM이 발열과 전력 소비 문제로 올해 엔비디아의 제품 테스트를 통과하지 못했다고 전했다. 삼성전자 관계자는 “다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 진행 중”이라며 진화에 나섰지만 당시 주가가 3.1% 하락했다.

이에 최근 황 CEO는 대만 타이베이에서 열린 기자간담회에서 “삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에서 HBM을 공급받을 것”이라고 말했다. 이어 그는 “삼성과 작업은 잘 진행되고 있다. 인내심을 가져야 한다”고 강조했다.

또한 현재 미국 출장 중인 이 회장과 황 CEO간 만남 가능성이 높은 만큼 이들이 직접 HBM 관련 논의를 나눌 가능성에 무게가 실린다.

jblee98@shinailbo.co.kr

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