삼성·SK, '반도체 26조 지원금+엔비디아 호실적'…"닻 올린다"
삼성·SK, '반도체 26조 지원금+엔비디아 호실적'…"닻 올린다"
  • 이정범 기자
  • 승인 2024.05.24 17:11
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윤석열 대통령 "17조원 금융지원 프로그램, 세액공제 연장"
엔비디아, 1분기 매출 261% 증가…본격적인 HBM 경쟁 시작
삼성·SK, '반도체 26조 지원금+엔비디아 호실적'…"닻을 올려라". [이미지=연합뉴스]
삼성전자와 SK하이닉스 반도체 공장 이미지.[사진=연합]

삼성전자와 SK하이닉스가 정부의 지원금과 함께 고객사의 매출 증가를 등에 업고 본격적인 반도체 업황 개선에 나선다. 

24일 업계에 따르면, 윤석열 대통령은 23일 '반도체 산업 종합지원 프로그램'을 발표했고 같은날 엔비디아는 1분기 역대 최대 매출을 공개했다.

윤 대통령은 용산 대통령실에서 제2차 경제이슈점검회의를 열고 최대 26조원 규모의 반도체 산업 지원금을 약속했다. 이날 발표에선 보조금을 비롯한 세액공제 혜택이 포함됐다.

윤 대통령은 "26조원 규모의 반도체 산업 종합지원 프로그램을 만들었다. 먼저 산업은행에 17조원 규모의 반도체 금융지원 프로그램을 신설할 것"이라며 "세액공제를 연장해서 기업들이 R&D(연구개발)와 설비투자에 어려움을 겪지 않도록 하겠다"고 말했다.

국내 반도체 업체인 삼성과 SK는 환영의 메시지를 내놨다.

삼성전자 관계자는 "정부의 이번 지원 정책은 반도체 산업의 미래 경쟁력 제고에 큰 힘이 될 것"이라며 "용수, 도로 등 인프라를 국가가 책임지고 조성하겠다는 정부의 발표는 미래지향적이고 건설적"이라고 말했다.

SK하이닉스 관계자는 "이번 지원 정책은 반도체산업을 둘러싼 치열한 글로벌 경쟁 속 대한민국 반도체 기업들이 투자하기 좋은 환경을 만들어 줄 디딤돌이 될 것"이라고 환영했다.

또한 이날 엔비디아는 1분기(2~4월) 깜짝 실적을 공개했다. 엔비디아의 올 1분기 매출은 260억4000만달러(35조6000억원)를 기록하며 전년 동기 72억달러(9조7000억원) 대비 261% 가량 상승했다.

엔비디아를 주고객사로 둔 삼성전자와 SK하이닉스는 2분기 실적 개선과 함께 향후 시장에서 더욱 치열해진 경쟁을 벌일 것으로 예측된다.

삼성전자는 최근 반도체 기술 전문가 출신의 전영현 부회장을 신임 DS부문장으로 임명하며 경쟁력을 강화했다. 이와 함께 'HBM(고대역폭메모리) 원팀 태스크포스'를 설립하고 본격적인 차세대 HBM HBM3E 양산 계획을 밝히며 공급 규모 늘리기에 나섰다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 "업계 최초로 2분기 중 양산을 시작한다. HBM 공급 규모를 전년 대비 3배 이상 늘려가고 있다”며 “내년에도 올해보다 최소 2배 이상 공급할 계획이고 HBM3E 비중은 연말 기준 HBM 전체 판매 수량의 3분의 2 이상에 이를 것”이라고 강조했다.

SK하이닉스는 전세계 HBM 시장의 약 50% 정도를 차지하고 지난해 6월부터 엔비디아에 HBM3를 독점 공급하는 중이다. 또한 SK하이닉스의 HBM3E은 엔비디아의 최종 품질 테스트에 통과했다. 이를 통해 올해 SK하이닉스의 HBM 글로벌 비중은 약 60%를 넘어설 것으로 예상된다.

이와 함께 SK하이닉스는 최근 이례적으로 5세대 HBM칩 HBM3E의 수율을 공개하며 HBM 시장에서의 자신감을 보였다. 권재순 SK하이닉스 수율 담당 부사장은 최근 영국 파이낸셜타임스(FT)과 인터뷰에서 “HBM3E 생산에 필요한 시간을 50% 단축했다”며 “목표 수율 80%에 거의 도달했다”고 말했다.

jblee98@shinailbo.co.kr

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