삼성 이재용, 반도체 1위 탈환…'HBM 특화팀' 400명 모았다
삼성 이재용, 반도체 1위 탈환…'HBM 특화팀' 400명 모았다
  • 이정범 기자
  • 승인 2024.04.02 10:25
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이정배 사장‧황상준 부사장 ‘직속배치’, 개발 ‘진두지휘’
"2~3년내 글로벌 톱"…12단 36기가 HBM 상반기 양산
이재용 삼성전자 회장이 13일(현지시간) 네덜란드 암스테르담 크라스나폴스키 호텔에서 열린 한·네덜란드 비즈니스 포럼에서 피터 베닝크 ASML 회장과 대화하고 있다. [사진=연합]
이재용 삼성전자 회장이 13일(현지시간) 네덜란드 암스테르담 크라스나폴스키 호텔에서 열린 한·네덜란드 비즈니스 포럼에서 피터 베닝크 ASML 회장과 대화하고 있다. [사진=연합]

이재용 삼성전자 회장이 400여명으로 구성된 고대역폭 메모리(HBM) 특화팀을 앞세워 글로벌 반도체 시장 1위 탈환을 노린다.

2일 시장조사업체 옴디아에 따르면, 삼성전자의 지난해 반도체 매출은 전년대비 34% 감소한 443억7400만달러(약 60조원)를 기록, 글로벌 3위로 내려 앉았다. 반면 인텔은 511억9700만달러(약 69조원)의 매출을, 엔비디아는 491억6100만달러(약 66조원)의 매출을 각각 올리며 삼성전자를 제치고 1,2위에 올랐다.

삼성전자는 지난해 전방산업의 수요 하락으로 인해 반도체 출하량이 감소했다. 특히 삼성전자의 주력 반도체로 꼽히는 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 부문에서 적자가 지속돼 인텔에게 1위 자리를 내주는 원인이 됐다.

이에 따라 이재용 삼성전자 회장은 지난 1월 개설된 'HBM 원팀 태스크포스'에 이어 최근 메모리사업부에 차세대 HBM 개발 전담팀까지 신설하는 등 특단의 대책을 내놨다.

이번에 신설된 HBM 전담팀은 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)이 직속으로 배치되고 개발팀장으로 황상준 D램개발실장(부사장)이 겸직한다.

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 “전담팀 신설로 HBM의 리더십이 우리에게로 오고 있다"며 "향후 2~3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾을 것"이라고 자신했다.

실제 삼성전자는 HBM3E 12H를 업계 최초 개발한 바 있다. HBM3E 12H는 D램을 12단 쌓은 구조로 36Gb(기가바이트)의 용량을 구현했다. 이를 통해 5세대 HBM 중 최대 용량을 달성했다. 삼성전자는 HBM3E 12H 샘플을 고객사에 제공했고 상반기 중 양산에 돌입할 계획이다.

이와 함께 황상준 삼성전자 D램 개발실장(부사장)은 지난달 27~28일 미국 실리콘밸리에서 열린 글로벌 반도체 학회 '멤콘(MEMCON) 2024'에서 HBM 출하량을 지난해 대비 최대 2.9배 늘릴 수 있다고 자신하며 미래 전략을 제시했다.

황 부사장은 “양산 중인 HBM 3세대(HBM2E)와 4세대(HBM3)에 이어 12단 5세대(HBM3E)와 차세대 D램 규격인 32기가바이트 기반 128기가바이트 DDR5(더블데이터레이트5) 제품을 상반기에 양산해 AI 시대 고성능·고용량 메모리 리더십을 이을 것”이라고 강조했다.

jblee98@shinailbo.co.kr

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