금융위, 금융권 공동채용 박람회 개최…은행 등 64곳 참여
금융위, 금융권 공동채용 박람회 개최…은행 등 64곳 참여
  • 김보람 기자
  • 승인 2023.08.23 10:52
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6개 시중은행·5개 지방은행 등 현장 면접 제공
(자료=금융위원회)
(자료=금융위원회)

은행과 증권, 보험, 카드, 금융공기업 등 총 64개사 참여하는 '2023 금융권 공동채용 박람회'가 서울 중구 동대문디자인플라자(DDP)에서 23일 개막했다.

올해 7년째를 맞이하는 이 행사는 23일부터 24일까지 양일간 개최된다. 금융권 취업을 희망하는 청년 구직자를 위해 다양한 취업·채용 관련 정보와 경험을 제공할 계획이다.

김주현 금융위원장은 "금융업계에서 금융권 취업에 필요한 사항을 안내하고 청년과 금융권이 직접 소통하는 기회를 마련하기 위해 매년 공동채용 박람회를 개최해 왔다"면서 "올해는 역대 최대 규모 금융기관 참여, 현장 면접 제공기관 확대, 맞춤형 채용 상담 등을 통해 취업 준비의 모든 단계를 지원할 것"이라고 말했다.

이어 "박람회 금융권 채용정보 홈페이지를 상시 운영해 주요 금융사 채용 일정과 인원도 지속 안내해 나갈 것"이라며 "이번 박람회를 통해 청년이 원하는 금융 분야에서 일자리를 찾고 미래를 만들어 나가길 바란다"라고 덧붙였다.

박람회 현장에서는 사전 서류심사를 통과한 청년 구직자를 대상으로 은행권 현장 면접을 진행한다. 현장 면접자의 약 35% 이상을 우수면접자로 선발해 향후 해당 은행에서 채용 시 1차 서류전형 면제 혜택을 제공한다. 

특히 올해는 지난해 6개 시중은행에서 5개 지방은행이 추가 참여한 11개 은행에서 현장 면접을 제공할 예정이다. 현장 면접 실시 인원도 지난해 약 1300명에서 약 2300명으로 확대했다. 

또한 금융공기업 모의 면접도 신설‧운영해 16개 금융공기업 인사담당자가 직접 모의 면접을 진행하고 피드백을 제공, 청년 구직자의 취업역량을 한층 강화할 예정이다.

qhfka7187@shinailbo.co.kr