삼성전자가 2030년까지 1000단 V낸드를 개발해 메모리 반도체 초격차를 이어간다. 시스템 반도체부문에선 글로벌 파트너사들과 협업해 경쟁력을 강화할 계획이다.

삼성전자는 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 테크 데이 2022(Samsung Tech Day 2022)’를 개최하고 차세대 반도체 솔루션과 로드맵을 공개했다.

이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)은 이날 자리에서 “삼성전자가 약 40년간 만들어낸 메모리의 총 저장용량이 1조 기가바이트(GB)를 넘어서고 이중 절반이 최근 3년간 만들어졌다”며 “우리는 급변하는 디지털 전환을 체감하고 있다”고 밝혔다.

이어 “향후 고대역폭, 고용량, 고효율 메모리를 통해 다양한 새로운 플랫폼과 상호진화하며 발전해 나갈 것"이라고 덧붙였다.

삼성전자는 D램, V낸드 시장에서 기술초격차로 선두 자리를 확고히 할 계획이다. 지난해 기준 삼성전자는 D램 시장에서 30년째, 플래시메모리 시장에서 20년째 1위를 기록했다.

삼성전자는 내년 ‘5세대 10나노급 D램’을 양산한다. 또 하이케이 메탈 게이트(High-K Metal Gate) 공정 등 새로운 공정 기술 적용과 차세대 제품 구조를 통해 공정 미세화 한계를 극복할 계획이다.

아울러 데이터센터용 고용량 32Gb DDR5 D램, 모바일용 저전력 8.5Gbps LPDDR5X D램, 그래픽용 초고속 36Gbps GDDR7 D램 등 차세대 제품을 적기 출시해 프리미엄 D램 시장의 리더십을 확고히 할 예정이다.

V낸드 시장에선 올해 세계 최고 용량의 8세대 V낸드 기반 1Tb TLC 양산할 예정이다. 또 7세대 대비 단위 면적당 저장되는 비트(Bit)의 수를 42% 향상한 8세대 V낸드 512Gb TLC 제품도 공개했다. 삼성전자는 2024년 9세대 V낸드를 양산하고 2030년까지 1000단 V낸드를 개발할 계획이다.

차량용 메모리 시장에선 2025년 1위 달성이 목표다. 자율 주행(AD), 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 인포테인먼트(IVI), 텔레매틱스(Telematics) 등을 위한 최적의 메모리 솔루션을 공급할 계획이다. 특히 고성능 메모리 필요성이 더욱 커진 만큼 차세대 메모리 솔루션을 제공해 모빌리티 혁신을 이뤄간다는 방침이다.

삼성전자는 시스템 반도체 부문에선 ‘통합 솔루션 팹리스’로 거듭날 계획이다. 인간의 기능에 근접하는 성능을 제공하는 최첨단 시스템 반도체 NPU(신경망 프로세서 유닛)를 개발한다. 또 글로벌 파트너사들과 협업해 업계 최고 수준의 CPU, GPU를 개발하는 등 SoC의 핵심 경쟁력 강화할 계획이다.

그 외 사람의 눈에 가까운 초고화소 이미지센서를 개발하고, 사람의 오감(미각, 후각, 청각, 시각, 촉각)을 감지하고 구현할 수 있는 센서도 개발할 예정이다.

박용인 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장)은 “사물이 사람과 같이 학습과 판단을 해야 하는 4차 산업혁명 시대에서 인간의 두뇌, 심장, 신경망, 시각 등의 역할을 하는 시스템 반도체의 중요성은 그 어느 때보다 커질 것”이라며 “삼성전자는 SoC, 이미지센서, DDI, 모뎀 등 다양한 제품의 주요 기술을 유기적으로 융합해 4차 산업혁명 시대를 주도하는 ‘통합 솔루션 팹리스’가 될 것”이라고 밝혔다.

한편 삼성전자는 올해 4분기 국내 ‘삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)’를 오픈해 레드햇, 구글 클라우드 등과 협력한다. 이는 차세대 메모리 솔루션 개발·평가를 위한 최적화된 환경을 제공하는 센터다. 삼성전자는 미국 등 다른 지역으로 SMRC를 순차 확장할 계획이다.

[신아일보] 장민제 기자

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