삼성전자, 2027년 1.4나노 양산…파운드리 경쟁력 강화
삼성전자, 2027년 1.4나노 양산…파운드리 경쟁력 강화
  • 장민제 기자
  • 승인 2022.10.04 09:02
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

모바일 제외 제품군 매출 비중 50% 이상 확대
쉘 퍼스트 전략, 2027년 선단공정 생산능력 3배↑
최시영 파운드리사업부장(사장)이 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2022'에서 발표하는 모습.[사진=삼성전자]
최시영 파운드리사업부장(사장)이 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2022'에서 발표하는 모습.[사진=삼성전자]

삼성전자가 기술혁신과 선제적 시설투자로 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 리더십을 강화한다. 2027년까지 1.4나노미터(nm) 공정을 도입하고 선단 공정생산능력을 올해 대비 3배 이상 끌어올린다.

삼성전자는 3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2022(Samsung Foundry Forum 2022)'를 열고, 파운드리 신기술과 사업 전략을 공개했다.

삼성전자는 △파운드리 기술 혁신 △응용처별 최적 공정 제공 △고객 맞춤형 서비스 △안정적인 생산 능력 확보 등을 앞세워 파운드리 사업 경쟁력을 강화해 나가겠다고 밝혔다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 “고객의 성공이 삼성전자 파운드리사업부의 존재 이유”라며 “삼성전자는 더 나은 미래를 창조하는 파트너로서 파운드리 산업의 새로운 기준이 되겠다”고 강조했다.

◇ 파운드리 기술혁신, 선단 공정 리더십 강화…2027년 1.4나노 양산

경쟁력 강화의 핵심은 기술력이다. 삼성전자는 선단 파운드리 공정 혁신과 차세대 패키징 적층 기술 개발에 박차를 가하고 있다.

삼성전자는 2015년 핀펫(FinFET) 트랜지스터를 세계 최초로 양산하고, 지난 6월 GAA(Gate All Around) 트랜지스터 기술을 적용한 3나노 1세대 공정 양산을 세계 최초로 시작했으며, 앞선 양산 노하우를 기반으로 3나노 응용처를 확대하고 있다.

삼성전자는 GAA 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이다.

삼성전자는 공정 혁신과 동시에 2.5D/3D 이종 집적(Heterogeneous Integration) 패키징 기술 개발도 가속화한다.

특히 삼성전자는 3나노 GAA 기술에 삼성 독자의 MBCFET(멀티브릿지 채널 FET) 구조, 3D IC 솔루션 등으로 고성능 반도체 파운드리 서비스를 제공할 예정이다.

삼성전자는 2015년 고대역폭 메모리 HBM2의 성공적인 출시를 시작으로 2018년 I-Cube(2.5D), 2020년 X-Cube(3D) 등 패키징 적층 기술 혁신을 지속하고 있다. I-Cube는 실리콘 인터포저 위에 로직과 HBM을 배치하는 2.5D 패키지, X-Cube는 웨이퍼 상태의 복수의 칩을 위로 얇게 적층하는 3D 패키지 기술이다.

삼성전자는 u-Bump(micro Bump)형 X-Cube를 2024년에 양산하고, 2026년에는 Bump-less형 X-Cube를 선보일 계획이다. u-Bump는 일반 범프 대비 더 많은 I/O를 패키징에 넣을 수 있어 더 많은 데이터 처리가 가능하다.

◇ 2027년까지 HPC, 5G, 오토모티브 등 비중 50% 이상으로 확대

삼성전자는 HPC(High Performance Computing), 오토모티브(차량용 반도체), 5G, IoT 등 고성능 저전력 반도체 시장을 적극 공략한다. 목표는 2027년까지 모바일을 제외한 제품군의 매출 비중을 50% 이상 끌어올리는 것이다.

삼성전자는 지난 6월 세계최초로 3나노 공정 기반의 HPC 제품을 양산한데 이어, 4나노 공정을 HPC와 오토모티브로 확대한다. eNVM(embedded Non-Volatile Memory)과 RF도 다양한 공정을 개발해 고객 니즈에 맞춘 파운드리 서비스를 제공한다.

삼성전자는 현재 양산 중인 28나노 차량용 eNVM 솔루션을 2024년 14나노로 확대하고, 향후 8나노 eNVM 솔루션을 위한 기술도 개발 중이다.

삼성전자는 RF 공정 서비스도 확대한다. 삼성전자는 현재 양산 중인 14나노 RF 공정에 이어 세계 최초로 8나노 RF 제품 양산에 성공했으며, 5나노 RF 공정도 개발 중이다.

◇ SAFE 생태계 확대해 맞춤형 서비스 강화

삼성전자는 2022년 현재 56개 설계자산(IP) 파트너와 4000개 이상의 IP를 제공하고 있으며, 디자인솔루션파트너(DSP), 전자설계자동화(EDA) 분야에서도 각각 9개, 22개 파트너와 협력하고 있다. 또한 9개 파트너와 클라우드(Cloud) 서비스 및 10개 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 파트너와 패키징 서비스를 제공하고 있다.

삼성전자는 향상된 성능과 기능, 신속한 납기, 가격경쟁력까지 갖춘 맞춤형 서비스를 강화해 새로운 팹리스 고객을 발굴한다. 또 하이퍼스케일러(Hyperscaler), 스타트업(Startup) 등 신규 고객도 적극 유치할 계획이다.

삼성전자는 '삼성 파운드리 포럼'에 이어, 4일 'SAFE 포럼(Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum)'도 개최하고, EDA, IP, OSAT, DSP, Cloud 분야 파트너들과 파운드리 신기술과 전략을 소개할 예정이다.

◇ '쉘 퍼스트' 라인 운영…수요에 적기 대응

삼성전자는 2027년까지 선단 공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대한다.

현재 삼성전자는 평택, 화성과 미국 테일러에서 선단 공정 파운드리 제조 라인을 운영하고, 화성, 기흥과 미국 오스틴에서는 성숙 공정을 양산하고 있다.

삼성전자는 앞으로 '쉘 퍼스트(Shell First)' 라인을 운영해 시장 수요에 신속하고 탄력적으로 대응할 예정이다. '쉘 퍼스트'는 클린룸을 선제 건설하고 앞으로 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 안정적인 생산 능력을 확보해 수요에 적극 대응한다는 의미다.

미국 테일러 파운드리 1라인에 이어 투자할 2라인을 '쉘 퍼스트'에 따라 진행할 계획이다. 향후 국내외 글로벌 라인 확대 가능성도 밝혔다.

한편, 삼성전자는 10월3일(현지시간) 미국(실리콘밸리)을 시작으로, 7일 유럽(독일 뮌헨), 18일 일본(도쿄), 20일 한국(서울)에서 순차적으로 '삼성 파운드리 포럼'을 개최한다. 포럼에선 각 지역별 고객 맞춤형 솔루션을 소개할 계획이다. 또 오프라인 참석이 어려운 글로벌 고객을 위해 21일부터 온라인으로도 행사 내용을 공개할 예정이다.

jangstag@shinailbo.co.kr



댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.