지난 3일 경기 성남시 분당구 전자부품연구원 분당 본원에서 서영주 전자부품연구원장(사진 오른쪽)과 조상호 한국섬유개발연구원장이 ‘차세대 섬유기술 적용 전자부품 및 소재, 섬유 융합기술’ 공동협력 MOU를 체결하고 있다.
사진제공/전자부품연구원

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