대통령실 "미국과 다양한 채널로 반도체 협력 강화 논의"
대통령실 "미국과 다양한 채널로 반도체 협력 강화 논의"
  • 김가애 기자
  • 승인 2022.07.14 15:31
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"'칩4 동맹' 구체적 일정 답할 수 있는 게 없다"
(사진=연합뉴스)
(사진=연합뉴스)

 

대통령실은 14일 "미국과 다양한 채널을 통해 반도체 협력을 강화하는 방안을 논의하고 있다"고 밝혔다.

대통령실 관계자는 이날 서울 용산 대통령실 청사에서 기자들과 만나 이른바 '칩4 동맹'에 대해 "미국은 작년 6월 공급망 검토보고서에서 반도체 분야 파트너십이 중요하다는 이야기를 여러번 강조했다"면서 이 같이 말했다. 

다만 이 관계자는 "구체적인 어떤 일정과 관련해서는 지금 상황에서 대답할 수 있는 게 없다"며 말을 아꼈다. 

13일(현지시간) 워싱턴 소식통에 따르면 미국 정부는 최근 미국과 한국, 일본, 대만이 참여하는 '동아시아 반도체 공급망 네트워크'(칩4, Chip4) 구상과 관련한 회의 개최 계획과 함께 참석 여부를 알려달라고 한국 정부에 요청한 것으로 전해졌다. 

이에 우리 정부는 참여 여부를 신중하게 검토 중인 것으로 알려졌다.

gakim@shinailbo.co.kr