삼성전기가 지난해 고용량 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 패키지기판, 고성능 카메라모듈 공급확대로 창사 이래 최대실적을 기록했다.
삼성전기는 26일 공시를 통해 지난해 연결기준 매출 9조6750억원, 영업이익 1조4869억원을 기록했다고 밝혔다. 각각 전년 대비 25%, 63% 증가한 수치로 역대 최대 실적이다. 지난해 4분기 매출은 전년 동기대비 29.6% 증가한 2조4299억원, 영업이익은 21.2% 상승한 3162억원을 올렸다.
삼성전기는 “산업·전장용 등 고부가 MLCC, 5G 스마트폰·Note PC용 고사양 패키지기판 판매 증가와 플래그십용 고성능 카메라모듈 공급 확대로 전년 동기 대비 실적이 개선됐다”며 “하지만 연말 고객사 재고조정으로 인한 수요 감소, 계절적 요인 및 일회성 비용 반영 등으로 전 분기 대비 실적은 하락했다”고 설명했다.
컴포넌트 부문 4분기 매출은 전년 동기대비 22% 증가한 1조1736억원으로 집계됐다. 산업·전장용의 고용량·고부가 제품 공급을 확대한 덕분이다.
올해는 일부 제품군의 수요 둔화가 예상되지만 5G 스마트폰 시장 확대 및 서버·네트워크용 등을 포함한 전체 세트 수요 증가와 전장 시장의 성장세가 전망된다. 삼성전기는 생산성 향상을 통해 시장 수요 변화에 유연하게 대응하고 5G, 서버, 전기차향 등 고부가 제품 공급을 확대할 계획이다.
광학통신솔루션 부문 매출은 해외 거래선향 고성능 카메라모듈과 전장용 고성능 카메라모듈 공급 확대로 전년 동기대비 38% 증가한 7774억원을 기록했다.
삼성전기는 렌즈, 액츄에이터 등 핵심 내재화 기술을 바탕으로 고화소, 고배율 광학줌, 초광각, 초슬림 제품 등 고성능 제품을 지속 출시해 스마트폰용 카메라모듈 시장을 선도하고 전장용 카메라모듈 공급도 지속 확대할 계획이다.
패키지솔루션 부문의 4분기 매출은 전년 동기 대비 38% 성장한 4789억원을 기록했다. 모바일 AP용 및 5G 안테나용 등 고사양 BGA와 박판 CPU용 고부가 FCBGA 의 공급이 확대되면서 실적이 개선됐다.
올해 기판 사업은 5G, AI, 빅데이터 등 관련 시장 성장에 따라 고사양 패키지기판 수요가 견조할 것으로 전망된다. 삼성전기는 서버·네트워크용 등 고부가 신제품을 확대하고 생산거점의 CAPA 증설 추진을 통해 증가하는 시장 수요에 적극 대응할 계획이다.
삼성전기는 “올해 대외 경영환경이 불확실하지만 5G·빅데이터·전기차 등 유망 분야의 시장 성장은 지속될 전망”이라며 “원가 경쟁력 제고와 차별화된 제품 개발 등을 통해 시장을 선도할 계획”이라고 밝혔다.
