삼성전자가 성능을 대폭 향상시킨 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) ‘엑시노스 2100’으로 관련시장을 선도한다. 새로운 AP는 설계를 최적화 해 전작대비 성능을 30~40% 이상 끌어올린 게 특징이다. 또 하나의 칩에 5세대(G) 이동통신 기능을 구현했다. 최대 6개 이미지센서 처리도 지원한다.

삼성전자는 12일 유튜브 공식 채널에서 행사를 열고 프리미엄 모바일 AP ‘엑시노스 2100’을 공개했다.

강인엽 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장)은 “‘엑시노스 2100’에 최첨단 EUV 공정, 최신 설계 기술을 적용해 이전 모델 보다 강력한 성능과 함께 한 단계 향상된 AI 기능까지 구현했다”며 “한계를 돌파하는 모바일AP 혁신으로 프리미엄 모바일기기의 새로운 기준을 제시해 나가겠다”고 밝혔다.

이번에 공개된 ‘엑시노스 2100’은 5나노 EUV 공정으로 생산됐다. △최대 2.9기가헤르츠(GHz)로 구동되는 ‘코어텍스(Cortex)-X1’ 1개 △‘코어텍스-A78’ 3개 △저전력 ‘코어텍스-A55’ 4개를 탑재했다. 또 반도체 설계업체 ‘Arm’의 최신 ‘Mali-G78’칩셋이 GPU로 탑재됐다.

삼성전자에 따르면 엑시노스 2100의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 성능은 전작 대비 각각 30%, 40% 이상 증가했다. 눈길을 끄는 건 Arm이 공개한 ‘Mail-G78’의 GPU 성능은 전작대비 25%에 불과하다는 점이다.

삼성전자 관계자는 “Arm과의 협력을 기반으로 설계를 최적화했고 5나노 공정을 적용한 영향”이라고 설명했다.

이 제품은 3개의 차세대 NPU 코어와 불필요한 연산을 배제하는 가속기능 설계 등을 통해 초당 26조번(26TOPS) 이상의 AI(인공지능) 연산 성능을 확보했다.

중앙 클라우드 서버와의 데이터를 교환하지 않고도 단말기 자체에서 고도의 AI 연산이 가능하기 때문에 대규모 데이터를 빠르게 처리할 수 있다. 또 인터넷 연결을 위한 네트워크가 지원되지 않는 상황에서도 사용자의 개인정보를 보호하고 안정적인 AI 서비스를 이용 가능하다.

폴 윌리엄슨(Paul Williamson) Arm 클라이언트사업부 부사장 겸 총괄은 “더 빠른 이동통신, 향상된 그래픽 성능과 AI 기술은 새로운 모바일 사용자 경험을 제공하는데 필요한 중요한 기술로 주목받고 있다”며 “삼성전자가 Arm과 긴밀하게 협력해 출시하는 ‘엑시노스 2100’은 차세대 스마트기기에 필요한 최상의 모바일 솔루션이 될 것”이라고 말했다.

‘엑시노스 2100’은 최대 2억 화소 이미지까지 처리할 수 있는 고성능 ISP(이미지처리장치)를 갖췄다. 최대 6개의 이미지센서를 연결하고 4개의 이미지센서를 동시에 구동할 수 있다. 광각·망원 등 다양한 화각의 이미지센서를 통해 입력되는 이미지, 영상을 활용한 다이나믹한 촬영 기능을 지원한다.

아울러 5G 모뎀도 내장됐다. 내장된 5G 모뎀은 저주파대역(서브-6, Sub-6)부터 초고주파대역(mmWave)까지 주요 주파수를 모두 지원한다.

삼성전자는 소비전력 효율화를 위한 솔루션과 설계를 적용해 ‘엑시노스 2100’의 전력 사용량을 최소화했다. ‘엑시노스 2100’은 AI 연산에 소모되는 전력도 절반 수준으로 줄었다.

또 전력 효율을 최적화하는 자체 솔루션 ‘AMIGO(Advanced Multi-IP Governor)’를 탑재해 고화질·고사양 게임과 프로그램을 구동할 때 배터리 소모에 대한 부담을 줄였다. 

[신아일보] 장민제 기자

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