국내 소재·부품·장비 기업 경쟁력 강화를 위한 석사인력양성 사업이 본격적으로 시작된다. 정부는 앞으로 5년간 총 120억원의 예산을 들여, 관련 분야에 300명의 인재를 양성한다는 계획이다.
산업통상자원부는 27일 더케이호텔서울에서 이 같은 내용을 골자로 한 ‘반도체 소재·부품·장비기술 인력양성 사업’의 출범식을 개최했다.
이날 자리에는 유정열 산업부 산업정책실장을 비롯해 참여 기업과 대학 관계자, 한국반도체산업협회, 한국산업기술진흥원 등 100여명이 참석했다.
유정열 실장은 격려사에서 “이번 사업을 통해 양성된 인력이 반도체 분야 소재·부품·장비산업의 경쟁력을 높이고, 장기적으로 반도체 산업 밸류체인 전반에 걸친 성장을 뒷받침할 것으로 기대된다”며 “정부는 앞으로 반도체 소재·부품·장비기업을 비롯해 산업 전반에 실무능력을 갖춘 전문인력이 지속적으로 공급될 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.
이번 사업은 반도체 소재·부품·장비업계가 지속적으로 요청한 인력양성이 핵심이다. 석사학위과정과 비학위형 단기과정 2가지 트랙으로 운영될 예정이다.
우선 석사학위과정은 산업계 수요를 기반으로 한 교육과정 설계, 참여기업과 산학프로젝트 연계 수행 등으로 졸업 후 즉시 활용 가능한 고급 연구개발(R&D) 인력을 배출할 계획이다.
단기과정은 컨소시엄 기업의 재직자와 참여대학 학생 등을 대상으로 실습설비를 활용한 교육과정을 운영해 교육참여자의 실무능력 제고를 지원할 예정이다.
사업 주관기관인 반도체산업협회는 사업수행을 위해 6개 대학, 41개 중소·중견기업으로 컨소시엄을 구성했다.
6개 대학은 관련 분야 인력양성 경험과 실적을 보유한 곳들로, 특히 학부생 대상 반도체장비 전공트랙과정을 운영 중인 대학을 중심으로 구성해 학부에서 석사까지 교육과정을 연계했다.
참여 기업은 대기업에 비해 상대적으로 인력 수급에 애로가 있는 중소·중견기업으로 구성, 배출인력이 해당 기업에 연계될 수 있도록 추진할 계획이다.
