3세 경영 표면화…4차 산업혁명 바탕 PCB·반도체 성장
4차 산업혁명 시대에 발 맞춰 또 한 번 도약하려는 기업들의 움직임이 분주하다. 각 기업은 시대가 요구하는 변화에 대응하기 위해 핵심 사업의 역량을 끌어올리는가 하면, 새로운 사업을 모색하고 있다. 본지는 국내 50대기업의 근황을 차례로 살펴보고 각 기업의 미래 경쟁력을 짚어본다.
올해 상반기 기준 총자산 12조원인 재계 25위 영풍그룹은 비철금속 시장을 이끌면서 제조 계열사와 혁신을 기반으로 한 동반 성장 모델을 꾸준히 구축한다는 방침이다. 그룹은 국내외 아연시장에서 각각 시장점유율 85%, 10%를 기록하면서 협력사와 꾸준히 생태계를 확장하는 가운데, 전자부품·반도체(패키징) 시장에선 기술경쟁력을 내세워 입지를 다지고 있다.
그룹의 주력은 아연 등 비철금속 사업이지만, 4차 산업혁명 시대를 감안하면 전자부품·반도체 시장에서 꾸준한 성장도 기대할 수 있다.
◇지배회사 영풍 중심 ‘한 지붕 두 가족’ 경영
영풍그룹은 비철금속 사업을 영위하는 영풍과 고려아연을 중심으로 비교적 안정적인 지분구조를 유지하고 있다. 3세 후계구도도 표면화된 상태다.
그룹 내 지배회사인 영풍은 올해 1분기말 현재 고려아연 지분 26.9%를 보유하고 있다. 영풍은 이와 함께 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)과 연성회로기판(FLEXIBLE PCB) 제조사인 코리아써키트(37.1%), 영풍전자(100%)에 대해 안정적인 지분율을 유지하고 있다.
PCB는 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 페놀수지 또는 에폭시 수지로 된 평판 위에 도체회로를 형성시킨 것으로, 전자부품을 전기적으로 연결해 전원 등을 공급하는 배선역할과 전자부품을 기계적으로 고정시켜 주는 역할을 동시에 하는 전자제품의 핵심부품이다.
고려아연은 관련 계열사에 대해 최대 100%의 지분을 보유해 시장 환경에 빠른 대응을 할 수 있고, 코리아써키트도 이하 PCB 계열인 테라닉스(50.1%)와 인터플렉스(30.6%)의 지분으로 역량을 제고하고 있다.
영풍은 반도체 패키징 사업을 영위하는 시그네틱스(31.6%)와 건물관리 용역업체 엑스메텍(100%), 농업부문 에스피팜랜드(90.0%)도 계열사로 두고 있다.
이러한 가운데, 영풍그룹은 최근 복잡했던 순환출자도 해소했다.
그룹은 테라닉스로 시작하는 5개의 순환출자 고리와 영풍문고, 서린상사에서 각각 시작해 끝나는 순환출자 고리를 끊었다.
영풍의 최대주주는 장형진 회장(고문)의 장남인 장세준 코리아써키트 사장이며, 지분율은 16.89%다. 이어 장 회장의 둘째 장세환 서린상사 대표는 11.15%의 지분을 보유하고 있다. 이 밖에도 영풍개발은 15.53%를, 서린상사와 영풍정밀이 각각 10.36%, 4.39%의 지분을 가지고 있고, 소액주주의 총 지분율은 14.13%다.
한편 영풍그룹의 전신은 창업주인 고(故) 장병희 회장과 고 최기호 회장이 동업해 만든 무역회사 영풍기업사로, 현재까지 ‘한 지붕 두 가문’이 공동경영이란 전통을 이어오고 있다.
영풍과 전자계열은 장씨 일가가, 고려아연을 중심인 비철금속 계열은 최씨 일가가 경영을 맡아왔다. 고려아연의 경우, 최기호 회장의 3남인 최창근 회장이 1996년부터 20년 넘게 기업을 이끌고 있다.
양가가 보유한 영풍의 총 지분만 약 43%다. 양가는 이 밖에도 주요 계열사에 대해 안정적인 지분을 보유하고 있는 것으로 알려졌다. 다만, 최근 순환출자 고리를 해소하는 과정에서 3세 경영과 계열분리 가능성이 있을 것이라는 분석도 나온다.
◇글로벌 시장서 친환경 기술력 인정
영풍그룹은 비철금속 시장을 이끌면서 미래 시장서 전자(PCB)·반도체(패키징) 부문의 성장이 점쳐진다.
그룹의 핵심인 영풍은 1970년 경북 봉화에 영풍 석포제련소를 설립한 이후 지금까지 연간 40만톤 가량의 아연을 생산했다.
영풍의 주요 상품은 아연괴, 황산동, 인듐괴, 전기동, 은부산물 등이며 아연과 관련 금속을 판매해 지난해만 1조4000억원 가량의 매출을 기록하고 있다.
영풍은 60% 가량을 수출하고, 나머지는 국내 주요 제강사(동국제강, 풍산, 현대제철 등)에 선재, 강판, 강관 등의 형태로 판매한다.
영풍은 아연 정광에서 최대한 많은 유가금속을 뽑아내는 아연잔재처리법(Top-submerged lance)을 통해 폐기물 배출이 가장 적은 고품질 생산 공정을 정착시켰고, 관련 기술은 세계적인 학술지인 ‘광물공학(mineral engineering)’에 실리기도 했다.
영풍과 함께 비철금속 사업을 영위하는 고려아연은 석포제련소 설립 이후 1975년 경남 울주군 온산 지역에서 설립됐다.
이곳에선 연간 65만톤(t) 가량의 아연과 납, 금, 은 등이 생산된다. 고려아연은 영풍과 함께 아연괴 등을 공동 판매하고 있고, 호주의 썬메탈 제련소를 통해 어떤 폐수도 공장 밖으로 나가지 않는 ‘무방류 공정’을 실현해 친환경 제련소 모델을 구축하기도 했다.
영풍그룹은 이를 바탕으로 7월부터 영풍 석포제련소에서도 무방류 공정 시스템을 구축해 환경오염 논란이나 폐수 방출 사고 관련 논란을 해소할 것으로 관측된다.
◇4차 산업혁명 시대 혁신 기반 지속성장 전망
그룹 분기보고서에 따르면 아연 산업은 철강, 자동차, 가전, 전기, 건설산업 등의 중요한 기초 소재 산업으로, 자동차와 가전제품 외장제, 건설용 철판재에 쓰이는 철강재의 부식 방지용 도금원료로 쓰인다. 또, 비철금속 산업은 철강업과 함께 대표적인 국가 기간산업이며, 최근엔 원자재로서 중요성은 더욱 커지고 있다.
또, PCB는 정보통신기술(IT) 산업의 고속화, 대용량화에 따라 부가가치가 큰 휴대폰용, 반도체용 시장에서 꾸준히 성장할 것으로 예상된다. 첨단기술을 요하는 군수, 자동차, 산업용 로봇과 첨단 의료기기 산업에도 PCB의 역할은 핵심부품으로서 커지고 있다.
PCB 산업은 고객사가 설계한 제품을 주문 받아 생산하는 고객지향적 수주산업으로, 전 공정의 제조 능력을 설비가 좌우하는 대규모 장치산업이다.
원부자재, 설비, 약품 등 다양한 핵심요소 기술이 집약돼 있는 전후방 집약산업이며, 모든 전자제품의 첨단 기술이 집약돼 있는 고부가가치 핵심부품 산업이다.
특히 PCB는 가전기기, 통신기기, 반도체 등 첨단 전자산업과 정보통신산업의 성장성과 밀접성이 매우 높은 첨단부품 산업으로 알려졌다.
FPCB 산업의 경우, 스마트 디바이스(Smart Device) 시장(스마트폰, 스마트TV, 태블릿 등)과 4세대(G) 롱텀에볼루션(LTE) 이동통신 등 네트워크 보급이 급속하게 확대됨에 따라 핵심부품으로써 사용량은 증가할 전망이다.
최근 FPCB 적용이 확대되고 있는 자동차 산업과 의료기, 미래 성장산업인 로봇산업 등에서도 멀티(Multi) FPCB, 리지드(Rigid) FPCB 등의 고부가가치 FPCB의 사용은 점차 증가하는 추세다.
반도체 패키징 산업은 반도체 산업 전반과 맥락을 같이해 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 등에서 제조되는 웨이퍼(Wafer)를 최종 사용자의 요구 규격에 맞도록 패키징 전문 업체에서 조립, 테스트한다.
반도체 소자 업체와의 유기적인 관계를 유지하며 새로운 패키지 개발에 동참하거나, 반도체 산업 전체에 차지하는 비중은 날로 높아지고 있다.
영풍그룹 내 반도체 패키징 업체인 시그네틱스의 주요 거래처는 삼성전자, SK하이닉스반도체 등이다.
대부분의 업체가 듀얼 벤더(Dual Vendor) 전략을 유지하고 있지만, 시그네틱스는 경쟁사 대비 기술경쟁력은 높은 것으로 알려졌다. 4차 산업혁명 시대를 감안하면, 영풍은 전자부품·반도체 시장에서도 성장할 수 있다는 분석이 나온다.
한편 영풍은 협력사와의 네트워크를 강화하면서 동반 성장을 지속한다는 방침이다.
이강인 영풍 대표는 “제조업체는 단순히 수익을 창출하는 이익 공동체 뿐만 아니라 일자리를 만들어 내는 분배 시스템으로서의 역할도 있다”고 밝혔다.
영풍 관계자는 “혁신 기반의 동반 성장 모델을 꾸준히 구축해 나가는 것이 영풍그룹의 사명”이라고 강조했다.
(본지는 다음 편에서 하림그룹의 미래 경쟁력을 살펴볼 예정이다.)
