반도체 미세공정 한계 극복 필수 EUV장비 도입
삼성전자가 반도체 미세공정 기술 리더십 유지를 위한 반도체 라인 건설에 착수했다.
23일 삼성전자는 “경기도 화성캠퍼스에 '삼성전자 화성 EUV 라인 기공식'을 열었다”고 밝혔다. 초기 투자규모는 건설비용 포함 2020년까지 60억달러(한화 6조4716억원)로 라인 가동 이후 시황에 따라 추가 투자도 이뤄질 예정이다.
이번 신규라인은 반도체 미세공정 한계 극복에 필수적인 EUV(Extreme Ultra Violet, 극자외선)장비가 본격 도입될 예정이다.
반도체 산업은 공정 미세화를 통해 집적도를 높이고 세밀한 회로를 구현해 반도체의 성능과 전력효율을 향상시켜왔다.
삼성전자는 “최근 한 자리 수 나노 단위까지 미세화가 진행됨에 따라 보다 세밀한 회로를 구현하기 위해 EUV 장비의 도입이 꼭 필요한 상황이다”고 말했다.
삼성전자는 EUV기술 상용화로 반도체 성능과 전력효율은 물론 회로 형성을 위한 공정이 줄어 생산성까지 높일 수 있을 것으로 보고 있다.
삼성전자의 화성 EUV 라인이 착공됨에 따라 지난 2000년도 삼성전자 화성캠퍼스 개발로 시작된 화성시의 첨단 반도체 산업 메카로서의 입지도 확고해졌다.
삼성전자 디바이스 솔루션 부문 김기남 사장은 이날 기념사를 통해 “이번 화성 EUV 신규라인 구축을 통해 화성캠퍼스는 기흥·화성·평택으로 이어지는 반도체 클러스터의 중심이 될 것”이며 “삼성전자는 산학연 및 관련 업계와의 다양한 상생협력을 통해 국가경제에 기여할 것”이라고 말했다.
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